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高通第三代骁龙8将改进CPU架构:首次启用Titanium核心,放弃支持32位应用

更新时间:2023-03-24 17:41:05作者:cblsl
前一段时间就有消息称,高通今年的第三代骁龙8将会在设计上作出一些改变。比如引入新内核及改变大小核的配置等,同时还会选择台积电(TSMC)的4nm工艺制造。高通第三代骁龙8将改进CPU架构:首次启用Titanium核心,放弃支持32位应用

近日有网友透露,高通2023年的新旗舰型号为“SM8650”。内部代号为“Lanai”或者“Pineapple”,CPU部分将采用独特的1+2+3+2的四丛架构,包括:

一个代号为“Hunter ELP”的Gold+核心,可能采用Cortex-X4内核。

两个代号为“Hunter”的Titanium核心,采用Cortex-A7xx内核。

三个代号为“Hunter”的Gold核心,采用Cortex-A7xx内核。

两个代号为“Hayes”的Silver核心,采用Cortex-A5xx内核。

这次高通配置了较少的能效核心,提供了更多性能核心。并首次采用了Titanium核心,传闻频率会更高,且相比Gold核心在缓存设计上也会有所不同,不过暂时没有具体的信息。按照之前的说法,第三代骁龙8平台支持Android 14和Linux Kernel 6.1,但完全放弃了对32位应用程序的支持,也就默认了集群中不会有基于Cortex-A710开发的内核。

此外,第三代骁龙8配备的GPU为Adreno 750,频率为750MHz至770MHz左右。有消息称,Adreno 750的频率可以达到1GHz,这有可能是一些特殊版本,比如三星Galaxy S24系列智能手机搭载的定制芯片,不过现阶段也是无法确认。据了解,高通第三代骁龙8平台的主要目标是提高多核性能,由于是制造工艺上没有大的调整,或许功耗和发热才最该担心的问题。

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