第二代骁龙7+移动平台采用了台积电4nm工艺制造,CPU部分为1+3+4的三丛架构,据称包括一个2.91 GHz的超大核、三个性能核和四个能效核,整体性能比上一代平台了50%;搭载的Adreno GPU性能提升了两倍;实现了13%的整体系统能效提升;集成的高通AI引擎性能提升超过两倍,能效提升40;支持部分Snapdragon Elite Gaming特性,比如自适应可变分辨率渲染(Auto VRS);集成了终端侧AI功能。
新平台支持高达2亿像素的照片拍摄,以及两个摄像头同时进行三重曝光的单帧逐行HDR视频拍摄。其搭载的18-bit三ISP支持一次捕获30张画面,并将效果最佳的部分融合到一张照片中。即便在暗光环境下使用,也能以超低光模式拍摄更明亮、更清晰、色彩更丰富的照片。加上支持极致动态范围,带来了丰富的色彩和高清晰度。
此外,第二代骁龙7+移动平台使用了骁龙 X62 5G调制解调器及射频系统,提供高达4.4Gbps的超快下载速度和出色能效,是首个支持5G+5G/5G+4G双卡双通(DSDA)的骁龙7系平台;同时还采用了FastConnect 6900移动连接系统,速度高达3.6 Gbps,能够提供疾速、响应灵敏的Wi-Fi;支持集成高通aptX的Snapdragon Sound骁龙畅听技术,带来无损音乐串流和无卡顿的游戏音频体验。
高通表示,红米和realme等厂商预计将于本月发布搭载第二代骁龙7+的商用终端。
相关教程
2023-03-17
2023-03-18
2023-03-17
2024-10-22
2023-08-22
2023-10-28
2023-03-24
2023-04-09
2024-10-22
2024-04-16
2023-03-07
2024-10-23
2024-10-21
2024-10-20