瀚铠是最新加入AIB(认证合作伙伴)阵营的品牌,目前旗下共有合金、超合金、探索以及星空系列显卡。
而我们今天评测的瀚铠RX 7900 XTX超合金 24G D6显卡也正是品牌系列中的旗舰定位。
RX 7900 XTX这张显卡颇为特殊,采用了非常规的24GB大显存以及“XTX”后缀来命名,目的就是为了纪念7900将AMD显卡提升至前所未有的高度。
就产品定位来看,AMD RX 7900 XTX对应NVIDIA的RTX 4080,本文中我们也会将两款显卡在多方面比较,下面先来看外观。
瀚铠RX 7900 XTX超合金的尺寸约为330×134×69mm,在目前两家的新产品中也属于比较大的。另外考虑到显卡本身的重量,包装内附赠了金属显卡支架,以避免PCB弯折的情况。
瀚铠RX 7900 XTX超合金显卡导流罩采用了纯黑设计,两侧采用红色边框装饰,并且在上机后,中间的灯带会有ARGB流光灯效。
瀚铠RX 7900 XTX超合金显卡采用3个9叶100mm风扇和双滚珠结构设计,风扇中央则为超合金系列的logo,一个有点可爱的机甲头盔。
另外风扇支持智能启停,内置的智能温度控制系统,可自动调节显卡在不同负载和温度下的运行状况,确保在高温环境下不受损坏。
背板部分采用了强化一体金属背板,可保护显卡不变形,提高稳定性和承载能力。并且从这个角度来看,这张RX 7900 XTX的PCB也是相当长的。
背板也采用了相同的设计,内部散热采用8根镀镍热管配置,配合大型鳍片,散热强悍。耐高温14层板多倍铜PCB,稳定持久。
瀚铠RX 7900 XTX超合金显卡的整卡厚度为3.5槽,从侧面我们也能看出来,对比双槽标准的挡板,整卡要突出很多。视频输出接口采用了HDMI 2.1*2+DP 2.1*2的超时代设计。
最新的DP 2.1接口拥有54Gbps的传输带宽,支持显示12bit色深,以及680亿种颜色。同时可支持4K/480Hz与8K/165Hz的超高清高刷画面显示,不过目前显示器还尚未有实装DP 2.1接口的产品。
外接供电上,瀚铠RX 7900 XTX超合金显卡采用了8pin*3接口。
AMD官方数据中,RX 7900 XTX给出的整卡功耗约为355W,不过AIB OC版显卡的整卡功耗会更高,推荐电源为850W。
灯光方面,瀚铠RX 7900 XTX超合金显卡上机后其实比较有未来科技感,采用这种边框发光的显卡并不多,大部分都是风扇或者导流罩内侧,而这种“轮廓光”其实相对更耐看一些。
另外显卡侧面的“VASTARMOR”瀚铠logo也有ARGB灯效。
拆解后我们能更清楚地看到这颗Navi31芯片的大小核心,RDNA3架构最大的不同则是采用了双芯片的封装结构。其中更加先进的5nm工艺为GCD主芯片,而较成熟的6nm的制程来打造GDDR 6显存接口MCD芯片,和第二代高速缓存Infinity Cache。
RX 7900 XTX采用了SKhynix海力士单颗2GB显存,在核心周围共有12颗,排布的整整齐齐没有空焊。
本次的测试平台我们选择了AMD旗舰Ryzen9 7950X3D处理器,主板为X670E。(本次所有测试数据均为开启SAM后所得)
在测试前我们先来看看两款RX 7000系显卡详细参数,方便大家对比查阅。下面笔者进行了简单汇总:
其实两款显卡在芯片方面的差别不大,其中RX 7900 XT相比RX 7900 XTX少了一组MCD,并且两款芯片的晶体管数量均相同。
显存方面,近几代的AMD显卡从未出现24GB的大显存,看来也是对这次的XTX型号有着充分信心。
需要注意的是,在显存带宽上,括号中的2900 GB/s与3500 GB/s均为经过Infinity Cache放大后的最终有效带宽。
频率方面,瀚铠RX 7900 XTX超合金显卡为2679MHz,公版为2500MHz。
下面先进行的是用来衡量显卡DX11理论性能的3DMARKFS套装:FS,FSE,FSU三者分别对应显卡在1080P、2K、4K的理论性能,取显卡分数实际测试结果如下:
本次测试我们选择RTX 4080、RX 7900 XT,以及瀚铠RX 7900 XTX超合金显卡三款显卡进行对比。
在针对显卡DX11性能的3DMARKFS套装测试中,瀚铠RX 7900 XTX超合金显卡相较RTX 4080的提升为FS 18%/FSE 22%/FSU 22%,综合提升21%。
而在针对DX12环境下的Time Spy和Time Spy Extreme测试中,瀚铠RX 7900 XTX超合金显卡相较RTX 4080在TS中提升10%,在FSE中提升9%。
PortRoyal是3DMARK中专门针对光追性能的测试项,瀚铠RX 7900 XTX超合金显卡相较RTX 4080的差距为6%。
Speed Way测试是3DMARK最新更新的用于测试DirectX12 Ultimate 性能的显卡基准测试。要运行此测试,显卡必须支持DirectX12 Ultimate 并包含 6GB 及以上显存。
这项测试结合了实时光线追踪和传统渲染技术来测量显卡性能。场景含有光线追踪反射、实时全局光照、网格着色器、体积照明、粒子和后处理效果。
综合来看,AMD在DX 11的测试中依然大幅度领先,而凭借暴力的性能堆砌,在DX12环境中也力压RTX 4080一头。但在光线追踪测试中,确实难敌打磨三代的NVIDIA。下面来看看游戏实测的表现。
游戏测试方面,由于A/N涉及到不同公司的优化,所以性能反映并不如3DMARK的理论分数准确,不过我们也为大家测试了几款较为大众的3A游戏。
在《极限竞速:地平线5》中,近期几个大版本的更新一直让成绩起伏不定,本次测试也只代表当前成绩。
另外,目前该游戏同时支持FSR和DLSS,所以在测试中,我们会打开对应显卡的该功能。
《无主之地3》中,我们测试的同样为DX 12环境,瀚铠RX 7900 XTX超合金显卡相较RTX 4080的提升平均在24%左右。
在这款游戏中,我们与首发成绩对比来看,提升最大的1080p达到了36帧;而2K分辨率也提升了16帧。
在《赛博朋克2077》中的测试项较为特殊,游戏分为“超级”和“光线追踪:超级”两种最高画质,这里我们也分为两部分测试。
作为新一代的“显卡杀手”,《赛博朋克2077》开启和关闭光线追踪的分数有着天壤之别,在每种分辨率下都有着一倍以上的差距。
如果不开光追的话,在4K分辨率下,瀚铠RX 7900 XTX超合金显卡依然能保持非常流畅的帧率运行,这对于大部分玩家来说足够。
目前部分游戏已经更新到FSR 2.2的最新版本,我们也使用《极限竞速:地平线5》为大家进行了画质和帧数的实测。
(点击查看原图)
测试中,我们分别选择FSR关闭、FSR 2.2质量、FSR 2.2平衡、FSR 2.2性能、FSR 2.2超级性能进行对比测试,并附上原图参考。
(点击放大看原图)
整组对比的效果非常明显,不过有意思的是,在FSR关闭的情况下,由于原图较为锐利,可以看到在汽车的边缘会出现非常明显的毛边,而FSR 2.2质量模式下才是画质最好的表现,包括墙壁上材质的凹凸感。这一情况持续到FSR 2.2性能模式依然非常明显,不过在FSR 2.2超级性能模式中,颜色边界则会变得较为模糊,但整体相较原图来说,依然有着非常高的画质表现。
3DMARK测试
目前最新的3DMARK已经加入了FSR 2的测试,该测试会利用原生分辨率渲染,用户可比较每个FSR 2模式的图像质量,所以整个测试并没有最终的分数产生。
另外该工具会生成一系列的帧,可进行拖动比较。最高放大至32倍,用于查看两种技术之间的不同。
(点击查看原图)
我们分别选择了原始分辨率以及4倍放大进行比较,但3DMARK中的FSR并没有标明什么版本,测试的效果对比《极限竞速:地平线5》来说,锯齿感比较明显。
在功耗及温度测试中,我们选择FurMark软件进行拷机测试,并采用GPU-Z检测温度,功耗仅计算显卡自身。
GPUZ对于A卡的支持并不完全,瀚铠RX 7900 XTX超合金显卡在显卡满载的情况向下,烤机温度在58℃左右,热点温度为76℃,风扇转速为42%。
另外目前FurMark对A卡也支持了功耗的监测,可以看到GPU负载达到100%,板载功耗为404W,相比公版的355W更高。
目前RX 7900 XTX官方店铺已经破发,本次测试的超合金系列相比官方首发价7999元便宜200元,星空系列则便宜600元,性价比非常高了。
而且相比AMD发布时的首测,AMD的驱动已经优化了很多,无论从成绩和稳定性来说,都有了相当大的进步。
从定价来看,RX 7900 XTX似乎找不到对位的N卡,虽然作为本代旗舰,但AMD自己也说过并没有对标13000元RTX 4090的想法,相比来说RTX 4080无论从性能还是价格,算是与RX 7900 XTX较为接近的。
从理论性能来看,这两张显卡差距比较明显,RX 7900 XTX本身定位RX 7000系超旗舰,虽然DX12为AMD弱项,但通过暴力堆砌性能,该项仍然领先RTX 4080不少。但在光追成绩上依然稍逊于对手,不过整体差距已经非常小。
在最新的SpeedWay测试中,由于测试本身为DirectX12 Ultimate,并且结合了光线追踪反射、实时全局光照、网格着色器、体积照明、粒子和后处理等效果。作为诸多性能的综合测试,AMD仍然在光追上面吃了亏。
游戏实测方面,瀚铠RX 7900 XTX超合金显卡依然要大幅度领先RTX 4080,众多3A游戏在4K分辨率下仍有百帧以上的高帧率。
不过如《赛博朋克2077》这类游戏上,如果你对于光追有较强的兴趣,坦白来说那依然不是AMD所擅长的。
目前瀚铠RX 7900 XTX超合金显卡价格为7799元,对比N卡来说性价比非常高了,便宜1700元换来更强的性能,更大的显存,有兴趣的朋友不妨了解一下。
AMD RX 7000系显卡全部采用最新的RDNA3架构,而相比上一代RNDA2架构,有着翻天覆地的变化,并且也是GPU中首次采用大小芯片设计,下面我们来简单剖析一下。
近几年AMD显卡进步神速,这离不开“RDNA”架构的功劳,从初代的RDNA架构到即将发布的RDNA3架构,每年都有大幅提升,而RDNA3相比RX 6000系显卡所使用的RDNA2架构,每瓦性能再次提升54%。
RDNA3架构最大的不同则是采用了双芯片的封装结构。其中更加先进的5nm工艺为主芯片,而较成熟的6nm的制程来打造GDDR 6显存接口,和第二代高速缓存Infinity Cache。
通过Chiplet架构,RDNA 3拥有高达580亿个晶体管。用AMD的话来说,就是用正确的工艺,做正确的工作。
在MCD核心上采用了Memory Cache,每个MCD有64bit的GDDR6的控制器与第二代Infinity Cache。通过Infinity Fabric连接到GCD,可提供2.7倍的峰值带宽,能够支持在更高分辨率下进行游戏。
根据官方说法,全新的Infinity Cache最终有效带宽可达5.3 TB/s,相比初代提升了2.7倍。
在小核心GCD中,由三个全新的单元来组成,第一个是统一的计算单元,第二个是新的显示引擎,第三个是新的双媒体引擎(Dual Media Engine)。
在统一的计算引擎中,图形渲染,人工智能和光线追踪之间能够共享计算资源,提供更高的能耗比和更高的单位面积的性能。
共享的资源包括VGPR——通用的寄存器,容量要比RDNA 2多50%,从而提高了所有功能的性能,能够充分利用这个5nm的制成工艺,在更小的面积当中能够封装出更多的晶体管,增加了165%的密度。
Stream Processor流处理器,采用了双路DualIssue指令分发单元,这使得RDNA3架构能够向Wave32的SIMD Unit发出两路不同的指令,并很好地利用这些数据路径,或者也可以像RDNA 2一样并行的使用。
而通过这样加倍的指令分发能力,可以更好地利用计算单元中所有的功能,然后达成更高的性能,更节能。
RDNA 3的AI功能,提高了常用的AI运算指令的吞吐量,同时将这些运算指令紧密地结合到统一的计算单元当中,提供了超过2.7倍的AI性能的提升,让RDNA 3可以利用当前的硬件单元来实现未来的人工智能要求。
统一的计算单元的最后一项优化是光线追踪,通过新的着色器指令集以及针对ray box sorting(Ray Box排序)和traversal(遍历)多项的优化,让每个计算单元的光追性能能够提高最多50%。
所以在纯渲染方面,RX 7900 XTX是上一代旗舰GPU的1.7倍,在光线追踪方面性能提高了1.6倍。
(8180038)
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