各家的旗舰处理器，谁才是性能之王

苹果A16芯片在台积电采用现代 4nm 工艺制造,6个核心，2*3.46Ghz高性能核心以及4*2.02Ghz低功耗核心，16MB L2缓存，5核心GPU 700Mhz，16核心APU芯片，全新的LPDDR5 6400Mbps的运存，处理器单核1890分，多核5335分

高通骁龙8Gen2

高通骁龙8Gen2采用台积电4nm制造工艺，CPU1+2+2+3架构，1*3.19GHz超大核，2*A715 2.85GHz,2*A710 2.85GHz中核以及3*A510 2.0GHz,GPU为Adreno740。比上一代CPU提升35%，GPU提升25%，支持LPDDR5x内存和UFS 4.0闪存规格。处理器单核1524分，多核4597分

联发科天玑9200

联发科天玑9200采用台积电第二代4nm制造工艺，搭载 1个3.05GHz 的 Cortex-X3 超大核、3 个 2.85GHz 的 A715 大核、4 个 1.8GHz 的 A510 小核，GPU为Immortalis-G715 MC11， 支持LPDDR5X 8533Mbps内存，UFS4.0闪存规格，WIFI7,蓝牙5.3,处理器单核 1424 分 多核 4471 分

海思麒麟9000

海思麒麟9000采用台积电4nm制造工艺，搭载1个3.13GHz A77大核心、3个2.54GHz A77中核心、4个2.04GHz A55小核心，GPU为24核Mali-G78，支持支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存规格，处理器单核为1019分，多核为3703分。