根据 RansomHub 放出的 PPT,蓝天已经拿到了 AMD、英特尔、英伟达下一代芯片的 CPU 和 GPU 路线图。
先看英特尔,该公司计划在今年第四季度或 2025 年第一季度左右(大概率是 CES 2025)推出下一代 Arrow Lake-HX 系列移动处理器,预计将配备最多 8 个 Lion Cove 性能核和 16 个 Skymont 效能核,与即将推出的 Arrow Lake-S 桌面处理器类似。
资料显示,Arrow Lake-HX 将提供 55W 版本,而且英特尔似乎还计划推出 Arrow Lake-HX 的 Refresh 版本,提供更强的规格和更高的 AI 性能。
考虑到这些芯片需要搭配足够强的独显使用,额外的 AI 性能提升可能并不是特别重要。同样,Arrow Lake-HX Refresh 版预计将在 2026 年的 CES 上亮相。
主流市场方面,英特尔 Arrow Lake-H 和 Arrow Lake-U 系列似乎将与高端 SKU 一同在 CES 2025 上发布,不过 Arrow Lake-H 系列后续将迎来升级版,大概在发布后 2-3 个季度推出。
Arrow Lake-H 及其升级版都将采用 28-45W TDP,而 Arrow Lake-U 系列的功耗则为 15W,均可兼容上一代 Meteor Lake 系列的针脚设计,但下下代 Panther Lake 系列将会采用全新的针脚排列。
就目前已知情报来看,Panther Lake-H 和 Panther Lake-U 系列预计将在 2026 年 CES 发布,有望带来更高的 AI 性能。
值得一提的是,虽然英特尔已经完成了 Intel18A 制程下的 Arrow Lake 点亮测试,但这些芯片的实际上市时间可能会推迟到 2025 下半年。我们届时可能会先看到桌面平台的 Panther Lake 系列,而不是移动处理器。
最后,还有关于轻薄细分市场的更新,包括英特尔 Lunar Lake 系列酷睿 Ultra 200V 系列。这些芯片将采用 17W 配置,预计将在今年下半年(第三季度及之后)上市,时间点基本吻合预期。
AMD 方面,路线图显示下一代产品线大部分将于 2025 年面世,最高端的 Fire Range 系列将采用 Zen 5 核心架构,SKU 类似于桌面版的锐龙 9000 系列 Granite Ridge 处理器,将继续提供 16 核版本,同时也会推出使用 3D 缓存技术的 X3D 版本。
然后,接下来是 Strix 系列,其中 Strix Halo 将拥有 16 个 Zen 5 核心和 45-50 TOPs 的 AI 性能,而 Strix Point 系列(注:即已经发布的锐龙 AI 300 系列)将拥有 12 个 Zen 5 核心和 50 TOPs 的 AI 性能。
Strix Point 最早将于 2024 年 7 月上市,而蓝天公模机型可能会晚一些,预计将于 2025 年发售。
最后,还有 Krackan Point 系列 APU,它将配备 8 个 Zen 5 内核,但保留相同的 50 TOPS AI NPU。
Strix Point 和 Krackan APU 将兼容 FP8 (LPDDR),而 Strix Halo 将兼容 FP11 (LPDDR5),Fire Range 将兼容 FL1 (DDR5)。
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