英伟达硬件路线图曝光：明后年将推出多款升级版AI芯片

财联社10月11日讯（编辑 周子意）英伟达的人工智能（AI）解决方案目前处于世界领先地位，但树大招风。一些世界级的科技巨头们也将手伸向了这一领域。

整体来看，软件方面的差距可能仍然存在，但已经远不如过去那么大了。

此外，英伟达在硬件上的领先地位也将很快消失。与英伟达最先进的人工智能芯片H100相比，AMD的MI300和英特尔的Gaudi 3都将成为技术上更优越的硬件，并在未来几个月内将会推出。

除了传统上的竞争对手，英伟达也面临来自一些小型硬件设计公司的竞争压力。因为这些公司背后的巨头希望能够摆脱英伟达在高带宽内存芯片（HBM）市场上的垄断。

这些科技巨头们一直试图寻找满足它们硬件需求的替代品，以此来动摇英伟达的地位。例如亚马逊即将推出的Trainium2和Interenti3，微软即将推出的Athena。

面对这种竞争威胁，英伟达必须做出反应，否则将无法保持其现有的市场份额和高利润率。因此，英伟达开始了一项雄心勃勃、风险很大的多管齐下战略，以保持在人工智能硬件市场的领先地位。

一份英伟达未来几年的硬件路线图，最近被外媒SemiAnalysis爆出，包括其即将推出的H200、B1和“X100”GPU。

这项到2025年的公司研发路线图中，还包括了HBM3E速度和容量上的改进、PCIe6.0、PCIe7.0、雄心勃勃的NVLink和1.6T 224G SerDes计划等细节。

该路线图展现出一点：英伟达正将其基于Arm的产品和基于英特尔x86的产品分开。

在基于Arm解决方案上，英伟达计划将在2024年推出GH200NVL和GB200NVL，然后在2025年推出GX200NVL。

面向x86市场，英伟达预计 2024 年将推出 H200，它会在 Hopper 架构上进行更新，并具有更多内存；B1和B40是再下一代的升级产品，也将在2024年推出；随后就是将于2025年推出的备受瞩目的“X100”和X40。

B1

在来自谷歌、亚马逊、微软、AMD和英特尔的竞争压力下，英伟达加快了作为未来升级版的B1和“X100”的计划。

据媒体引述内部消息，B1将于2024年第三季度开始量产，部分早期样品将于明年第二季度出货。

为了让B1尽快推出，英伟达也做出了些许变动。原先希望将B1的功耗定在1000W，但最终还是继续延用了H100所设定的700W。也就意味着B1能够继续使用现有的冷风技术用于冷却。

据悉，B1仍然将使用台积电的N4P制程工艺，而不是基于3纳米工艺的技术。

随后，英伟达将会推出一个需要水冷的1000W+版本的B1。

本文源自财联社 周子意