如上图所示,AMD “混合结构”处理器像英特尔一样使用了“性能核(Performance Core)”和“效率核(Efficiency Core)”的术语。
消息称,AMD “混合结构”处理器对应 Phoenix 2 移动 APU,采用台积电 N4 工艺,拥有 2 个性能核和 4 个效率核心,搭载 4CU RNDA3 核显,15-28W 功耗,用于轻薄本或游戏掌机等产品。该系列处理器旗舰型号预计为 R7 7740U,比全大核的 R7 7840U 低一位。
目前,AMD 方面暂未宣布何时发布该系列“大小核”处理器。
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