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英特尔下一代高性能独立显卡规格曝光:至高具备64个Xe内核,预计2024年推出

更新时间:2023-03-27 20:27:52作者:cblsl
RedGamingTech曝光了英特尔下一代高性能独立显卡的硬件规格,其将采用台积电4nm工艺制程。至高将具备1024个EU单元,64个Xe内核,搭配有256bit位宽的显存,GPU频率将超过3GHz,预计将于2024年推出。英特尔下一代高性能独立显卡规格曝光:至高具备64个Xe内核,预计2024年推出

英特尔现役的旗舰级高性能显卡锐炫A770采用台积电6nm工艺制程,具备512个EU单元。内建32个Xe内核,32个光线追踪单元,搭配256bit位宽、8GB或者16GB容量的GDDR6显存。

对比之下,英特尔下一代高性能独立显卡在EU单元数量、Xe内核数量将是翻倍的提升。

英特尔下一代高性能独立显卡规格曝光:至高具备64个Xe内核,预计2024年推出

RedGamingTech还爆料称,今年。英特尔将会对旗下锐炫A系列高性能独立显卡进行小改款,推出优化版显卡。笔者认为可能会是提高频率,或者提供功耗,进而实现性能上的提升。

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