先来了解下混合架构。AMD 表示,Zen4c小核的加入核心面积缩小 35%左右。另外能效表现更好。但不同于英特尔的做法,Zen 4C 和 Zen 4 使用相同的 ISA 并具有相同的IPC,但即使是小核 Zen 4C 也仍然支持SMT超线程技术,这意味着相较英特尔的能效核有着更好的性能表现。特别值得一说的是,这种小核心的加入,在低负载时的能效表现会更好,20W以下的能效表现更优异。
规格方面,R5 7545U 有2个Zen 4大核心,4个Zen 4c 小核心,支持12线程,默频3.2GHz,可加速至4.9GHz,配备16MB三级缓存。
定位稍低的锐龙3 7440U 包括1个Zen 4大核心和3个Zen 4C小核心,支持8线程,核心默率3.0GHz,加速频率为4.7GHz,配备8MB三级缓存。
两款 TDP 均为 15-30W,都集成了Radeon 740M 核显,包括4个CU 计算单元,都是RDNA 3架构核显;频率上,锐龙5 7545U核显最高频率为2800MHz,锐龙3 7440U则为2500MHz。
目前AMD没有公布相关笔记本什么时候上市,预计在明年CES上,需要轻薄锐龙本的小伙伴等等。
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