X 系列内核是性能担当,中端 A700 系列内核专注于持续性能,而较小的 A500 系列内核主要负责后台任务的能耗和调度。值得注意的是,TCS23 全面放弃了对 AArch32 的支持,仅支持 64 位应用。
与上一代相比,新的 CPU 内核可以在同性能下节省 20% 能耗,或者在同功率下提供更高的性能,Cortex-X4 的能耗可以降到 40%。
同样,Immortalis-G720 旗舰 GPU 提升 15% 以上的性能,同时通过更改渲染管道将内存带宽使用量减少 40%。
接下来是 Arm 最新的 DynamIQ 共享单元 DSU-120,更新后支持集群中多达 14 个 CPU 内核,这为大量不同的 CPU 内核组合打开了大门,主要用于笔记本产品。
新的 CPU 架构配置是 1+5+2 (X4+720+520),主要用于高端智能手机。
与上一代 1+3+4 集群 (X3+715+510) 相比,Arm 声称在 GeekBench 6 MT 中的计算性能提升了 27%,在 Speedometer 中提升了 33% 到 64% 之间。 据了解,跑分测试产品基于台积电 N3E 工艺。
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